英特尔高级包装：技术的力量有助于AI芯片的大整合

在AI开发浪潮中，一项技术从“幕后”转变为“舞台前”，即半导体的高级包装。这项技术可以在单个设备上使用各种功能，过程，大小和制造商的芯片组合，并以灵活，节能和成本经济的方式创建芯片上的系统（SOC）。因此，更多的AI芯片制造商更喜欢这项技术。自1970年代以来，英特尔一直在不断变化，加深了其包装技术，并积累了超过50年的丰富经验。在AI期间，英特尔与生态系统合作伙伴和基板供应商合作，汇总了制定标准并领导整个行业的高级包装技术的应用。 Intel OEM不仅可以为客户提供传统的包装，互连，基材和其他技术的概念（STCO）的概念的遵从性，而且还涵盖了系统体系结构级别S和设计服务以及全面的支持，例如热管理和功耗。包装和测试（Intel Foundry ASAT）技术的组合，包括FCBGA 2D，FCBGA 2D+，EMIB 2.5D，EMIB 3.5D，FOVEROS 2.5D 3D和FOVEROS DIRECT 3D。 FCBGA 2D是一种传统的有机FCBGA（翻转芯片球网格阵列），适用于具有敏感和低I/O数量的产品，可以降低相干关系并降低成本，特别适用于网络和转移设备等产品。 ·EMIB（嵌入式多芯片互连桥）2.5D技术通过基板内部的微硅桥连接芯片，适用于具有高芯片间密度的连接，并在AI和高表演计算场（HPC）中表现出色。 ·EMIB 3.5D在此基础上介绍了3D基础技术。芯片可以在主动或被动基材上垂直垂直垂直，然后通过EMIB技术连接，CH提高了灵活性，并允许您根据IP的特征垂直或水平搜索，同时避免使用大型介体。 ·Foveros 2.5D和3D技术采用了基于焊料的焊料，而不是基板连接，适用于高速I/或较小芯片组的设计。 ·Foveros Direct 3D技术通过直接铜和铜粘结提供了出色的性能。值得注意的是，这些技术并非既有独家店，而是可以在包装中同时采用的，从而为复杂芯片设计提供了极大的灵活性。在商业层面，它反映了农场智力的包装部分。 EMIB：正确的AI芯片包装。与其他晶圆级2.5D行业技术相比，EMIB 2.5D技术具有许多优势，例如硅插层和层崩溃（RDL）。首先，成本是有效的。 EMI使用的硅桥B技术的尺寸很小。与传统的大型插头相比，功夫可以在制造过程中更好地使用晶圆区域，减少空间和资源浪费，并且总成本较低。其次，收益率提高了。 EMIB技术消除了晶圆级组件，从而降低了由模具和颠簸等复杂过程引起的损失产量的风险，从而提高了整体劳动力过程的产量。第三，卓越劳动力。与晶圆技术相比，EMIB技术的制造步骤较少，复杂性较低，因此它具有较短的生产周期，可以在重要的时候节省客户。如果快速改变市场动态，这次的优势将帮助客户更快地获得产品的-DEREF数据，并加速产品的发布。第四，反对派的大小。晶圆水平技术需要在基板上方添加插槽层，而EMIB则将硅桥放在子板上Strate，它极大地改善了底物区域的使用。同时，底物的大小对应于集成电路面板的格式，并且使用EMIB的使用提供了单个软件包中更多芯片，以容纳更多的工作负载。第五，供应链和生产能力。英特尔具有成熟的供应链和足够的生产能力，可确保EMIB可以满足客户对高级包装解决方案的需求。未来，英特尔产生的超额包装为120×120mm，并计划在SUS Marketit上推出玻璃基材已有几年了。与当前使用的有机基材相比，玻璃基板具有独特的特性，例如超低降低平面，更好的热稳定性和机械稳定性，可以提高与基材的相关密度，并为AI芯片包装带来新的突破。英特尔将在AI期间继续改变高级包装技术领域，并将继续o统治和促进行业发展，并在全球半导体行业中注入新的热情。